三星芯片及代工高层大洗牌,加速提升 3nm 良率比拼台积电

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据韩媒消息,三星电子已撤换负责开发下一代芯片的半导体研发中心负责人,晶圆代工业务高层也遭洗牌,由存储专家带领晶圆代工事业核心部门。

据韩媒消息,三星电子已撤换负责开发下一代芯片的半导体研发中心负责人,晶圆代工业务高层也遭洗牌,由存储专家带领晶圆代工事业核心部门。

业界分析,在即将抢先量产 3 纳米之际,此前屡传三星先进制程良率不佳是最大的问题,此番大刀阔斧进行高层大洗牌,是为加速提升先进制程良率,以与台积电比拼。

消息称,三星电子已任命副总裁兼 Flash 开发部门负责人 Song Jae-hyuk 为半导体研发中心的新负责人。代工业务方面,指派半导体设备解决方案部门的全球制造与基础设施副总裁 Nam Seok-woo 兼任晶圆代工制造技术中心负责人。

据悉,二人均为三星存储制程技术发展相关专家。三星同时还任命存储器制造技术中心副总裁 Kim Hong-shik 带领晶圆代工技术创新团队。

报道称,三星预计最快本 (6) 月量产 3 纳米制程,超车计划下半年量产 3 纳米制程的台积电。

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