晶圆制造商仍在积极扩大规模,预计 5G 与 AI 半导体需求将持续增长

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当前全球半导体领域,尤其是存储芯片领域的状况并不乐观,已有多家机构预计受需求下滑影响,三季度 NAND 闪存和 DRAM 的价格将下滑超过 10%。

9 月 30 日消息,据国外媒体报道,当前全球半导体领域,尤其是存储芯片领域的状况并不乐观,已有多家机构预计受需求下滑影响,三季度 NAND 闪存和 DRAM 的价格将下滑超过 10%。

外媒在报道中表示,虽然半导体领域正在陷入低迷,但晶圆制造商仍在积极扩大规模。

从外媒的报道来看,晶圆制造商积极扩大规模,是因为大部分的半导体厂商,同他们签订了供应晶圆的长约。晶圆是半导体制造商必不可少的原材料,稳定的供应决定着最终的产出,他们预计用于 5G 和人工智能的半导体需求,未来将持续稳定增长。

在扩充规模方面,外媒最新提到的是 SK Siltron,他们在 29 日宣布,在未来 5 年将投资 2.3 万亿韩元,扩大半导体晶圆厂。这一部分投资计划分三个阶段,从 2022 年到 2026 年,董事会已经批准了其中的 8550 亿韩元,用于扩大 12 英寸的硅晶圆厂,明年上半年将研究追加投资 4000 亿韩元的可能性。

其它晶圆制造商中,环球晶圆上半年也已宣布将投资 50 亿美元,在得克萨斯州的谢尔曼建设一座 12 英寸的硅晶圆厂,计划年底动工,2025 年建成,建成后月产能 120 万片晶圆。

全球第二大晶圆制造商 Sumco,在去年 9 月份也已宣布计划投资 2.4 万亿韩元新建一座工厂,计划在今年下半年投产。

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