德州仪器 TI 美国理查森新 12 英寸晶圆厂开始初步投产

释放双眼,带上耳机,听听看~!
德州仪器今天宣布,位于美国德州理查森的最新的 12 英寸晶圆厂已开始了初步投产,并将在未来几个月扩大规模,以满足电子产品未来增长的半导体需求。

最新 9 月 30 日消息,德州仪器今天宣布,位于美国德州理查森的最新的 12 英寸晶圆厂已开始了初步投产,并将在未来几个月扩大规模,以满足电子产品未来增长的半导体需求。

新建的这家RFAB2 与 RFAB1 相连,是 TI 在其制造业务中新增的六个 300 毫米晶圆厂之一。新工厂比 RFAB1 大 30% 以上,在两个工厂之间提供超过 630,000 平方英尺的总洁净室空间。

TI 表示,一旦全面建成,15 英里的自动化高架交付系统将在两个晶圆厂之间无缝移动晶圆,理查森工厂每天将生产超过 1 亿个模拟芯片。这些芯片将应用于从可再生能源到电动汽车的电子产品的各个领域。

德州仪器技术与制造集团高级副总裁凯尔・福莱斯纳 (Kyle Flessner) 表示:“我们非常兴奋,TI 最新和最大的 12 英寸晶圆厂开始生产,这是 TI 为提高长期内部制造能力而进行投资的一部分。”

最新了解到,TI 于 2021 年收购了犹他州的 LFAB,目前正在为未来几个月后展开的初步生产做准备。TI 去年还宣布了在德州谢尔曼新建的四家工厂投资共计 300 亿美元。第一家和第二家工厂的建设正在进行中,预计 2025 年第一家工厂将投产。

给TA打赏
共{{data.count}}人
人已打赏
IT资讯

Xbox 快速恢复存在 Bug,微软考虑让玩家禁用

2022-10-3 0:19:46

IT资讯

上市两天连续大跌,零跑汽车股价接近腰斩

2022-10-3 0:19:52

0 条回复 A文章作者 M管理员
    暂无讨论,说说你的看法吧
个人中心
购物车
优惠劵
今日签到
有新私信 私信列表
搜索