紫光国微:车载控制器芯片已在整车厂做路测,预计今年内完成

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紫光国微近日在接受机构调研时表示,车载控制器芯片,是公司未来重要的业务方向之一,有可转债募投项目的支持。目前产品已经在整车厂做路测,进展顺利,预计今年内完成。

最新 8 月 26 日消息,根据紫光国微披露的调研纪要,8 月 23 日,紫光国微在接受机构调研时表示,上半年晶圆供应仍然紧张,公司智能安全芯片产能受限。此外,二季度上海疫情导致公司下游模组厂停工,影响了公司产品出货进度,预计今年下半年晶圆代工厂会有新的产能释放出来

紫光国微

最新了解到,紫光国微称公司与汽车芯片相关的产品分为两部分,一部分是车规级安全芯片,属于车联网应用场景,为汽车相关的信息安全功能提供保障,目前已实现小批量出货

紫光国微指出,另一部分是车载控制器芯片,是公司未来重要的业务方向之一,有可转债募投项目的支持。目前产品已经在整车厂做路测,进展顺利,预计今年内完成。车载控制器芯片业务壁垒较高,是公司非常重视的业务,今后不排除在这个领域进一步加大投入。

订单交付周期方面,相较今年上半年,紫光国微目前的订单交付周期已经变短,上半年受到疫情影响,交付周期很长,现在恢复正常交付周期,基本在 3-6 个月

研发投入方面,紫光国微今年上半年研发投入 4.66 亿元,同比增幅 37.66%,全年研发总投入预计应该会超过 10 亿元,其中费用化占比在 80% 左右。

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