闻泰科技:IGBT 正在测试验证阶段,暂无 chiplet 方面的研发

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今日,闻泰科技在互动平台表示,公司 IGBT 正在测试验证阶段。子公司安世半导体车规级封测产线大部分产品均符合汽车行业的严格认证标准与质量要求,近一半收入来自于汽车客户。

最新 8 月 17 日消息,今日,闻泰科技在投资者互动平台表示,公司 IGBT 正在测试验证阶段。2021 年以来公司半导体业务收入的增长主要来自于现有的产品线,公司是在努力提升现有产品线经营绩效的同时,研发拓展新的品类。

闻泰科技

谈及安世半导体时,闻泰科技称公司子公司安世半导体作为 IDM 模式,在封测方面具备几方面优势:

  • 一是车规级封测产线,大部分产品均符合汽车行业的严格认证标准与质量要求,近一半收入来自于汽车客户

  • 二是在封测技术方面,安世具有 LFPAK、夹片粘合、SiP(系统级封装)等多种先进封测技术与几十种封测型号,可满足汽车客户、工业、消费客户的不同产品性能的需求;

  • 三是封测效率方面,安世子公司 ITEC 可提供自动化封测设备解决方案,提升封测大批量生产的效率与产品质量。

最新了解到,闻泰科技称公司暂无 chiplet 方面的研发。此外,闻泰科技表示,公司正在布局国际化业务、开拓国际化客户,管理层会持续努力推动公司战略落地与长期发展。

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