分析称美国芯片法案英特尔将获得最多补贴,但仍难改变代工市场格局

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美国近日通过芯片法案,分析指出,美系半导体厂商将是主要受惠者,英特尔更将拿下最多补贴份额,但仍然难以撼动当前晶圆代工竞争版图

美国近日通过芯片法案,分析指出,美系半导体厂商将是主要受惠者,英特尔更将拿下最多补贴份额,但仍然难以撼动当前晶圆代工竞争版图。

大和资本证券指出,美国芯片法案中,将有 390 亿美元用于补贴晶圆厂扩产,110 亿美元用于先进制程研发,20 亿美元用于国防计划。在 390 亿美元的晶圆厂补贴中,预计英特尔将获得 32%,美光将获得 31%,德州仪器获得 14%,三星获得 13%,台积电约 10%。这意味着,台积电在美国亚利桑那州 120 亿美元的投资中,约 1/3 将由美国补贴,能够缓解在该地设厂面临的成本压力,但除非美国方面持续补贴,否则中长期仍将面临成本压力。

该机构还表示,英特尔在本次法案中可望获得最多补贴,有助于其在晶圆代工领域的拓展,但是台积电在业务执行能力、技术、客户关系三个关键方面仍然具有优势。因此尽管本次方案有助于美国提升在晶圆代工市场的份额,但仍然难以重回 1990 年代的市占率水平,不会明显改变当前各晶圆厂的竞争版图,从技术商转层面而言,台积电目前领先英特尔 1~2 个世代。

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