投资 50 亿美元,全球第三大硅晶圆厂环球晶圆披露美国建厂计划

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6 月 27 日,全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股(GlobalWafers)宣布将于美国得州谢尔曼市(Sherman)兴建全新 12 吋硅晶圆厂

最新 6 月 28 日消息,6 月 27 日,全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股(GlobalWafers)宣布将于美国得州谢尔曼市(Sherman)兴建全新 12 吋硅晶圆厂,此处也是环球晶圆美国子公司 GlobiTech 的所在地,预期将在 2025 年投产,能在该市创造多达 1500 个就业机会。

最新了解到,根据公告透露,这家 300 毫米(12 英寸)晶圆厂也是美国近 20 年来首家新设的同类工厂,初期的投资将达到 20 亿美元。得州州长格雷格・阿博特预计,算上国会正在商讨的芯片行业补贴,这座新晶圆厂在数年里产生的投资额将达到 50 亿美元。

环球晶表示,新厂房将依客户长期合约需求数量分阶段建设,设备也陆续进驻,待所有工程竣工后,完整厂房面积将达 320 万平方英尺,最高产能可达每月 120 万片。

环球晶董事长暨执行长徐秀兰说,随全球芯片短缺和地缘政治隐忧持续,环球晶圆值此时机建设先进制程、创新的 12 吋半导体硅片工厂来增加半导体供应链的韧性。通过当地生产、就近供应,从而在当前全球 ESG 浪潮中显著减少碳足迹,环球晶圆与客户双方皆将因此受益。

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