台积电 3nm 工艺初期月产能将超 2.5 万片晶圆,预计出货 3 亿颗芯片后盈利

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据报道,台积电的 3nm 制程工艺,在去年就已开始风险试产,目前正按计划推进在下半年量产。台积电 3nm 工艺试产进展顺利,量产初期的月产能,预计将超过 2.5 万片晶圆。

6 月 20 日消息,据国外媒体报道,台积电的 3nm 制程工艺,在去年就已开始风险试产,目前正按计划推进在下半年量产

台积电

有外媒在报道中表示,台积电 3nm 工艺试产进展顺利,量产初期的月产能,预计将超过 2.5 万片晶圆

从外媒的报道来看,台积电的 3nm 制程工艺,将在新竹科学园区、台南科学园区工厂生产,新竹科学园区 3nm 工艺量产初期的月产能预计在 10000-20000 片晶圆,台南科学园区预计为 15000 片晶圆,合计月产能在 25000-35000 片晶圆

3nm 工艺在新竹科学园区、台南科学园区量产,也就意味着台积电在这两大园区都建设有 3nm 工艺生产线,加之 3nm 工艺需要大量的极紫外光刻机及其他的先进设备,因而工厂的投资将会相当庞大。加上漫长研发过程中的投入、量产期间各种原材料的投入及电力的消耗,台积电的这一制程工艺,也就需要一段时间才能盈利。

对于台积电 3nm 制程工艺的盈利,有外媒在报道中预计,台积电的这一制程工艺,至少在出货 3 亿颗芯片之后才能盈利

考虑到台积电有庞大的客户群体,仅大客户苹果一家的 A 系列处理器,近几年每年的需求都在 2 亿颗之上,他们 3nm 工艺所代芯片的出货量,预计很快就会超过 3 亿颗,实现盈利。

对于 3nm 工艺的客户,台积电 CEO 魏哲家在今年一季度的财报分析师电话会议上曾透露,他们持续看到高水平的客户对他们的这一制程工艺有兴趣,预计量产后第一年的投片量,将高于 7nm 和 5nm 制程工艺同期

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